首頁/應(yīng)用領(lǐng)域
硅鋁合金主要優(yōu)點:
√ 低膨脹 –或者其膨脹性與其鄰接的材料相匹配
√ 低密度
√ 高比剛度
√ 加工性能
典型應(yīng)用領(lǐng)域包括:
√ 電子及光電封裝材料
√ 熱量管理
√ 半導(dǎo)體制造設(shè)備
√ 光學(xué)組件
√ 機器人
√ LED 及其他晶片級封裝應(yīng)用
上一個:電子封裝中硅鋁合金的應(yīng)用
下一個:光頻應(yīng)用