應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體工藝應(yīng)用
半導(dǎo)體芯片(硅, 藍(lán)寶石, 砷化鎵等)在加工過(guò)程中需要進(jìn)行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路，內(nèi)存模及LED
這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下
現(xiàn)在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮
上一個(gè)：裝配設(shè)備中硅鋁合金的典型應(yīng)用
下一個(gè)：非均質(zhì)材料間熱應(yīng)力的例子
半導(dǎo)體芯片(硅, 藍(lán)寶石, 砷化鎵等)在加工過(guò)程中需要進(jìn)行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專用集成電路，內(nèi)存模及LED
這些支撐性的夾盤可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下
現(xiàn)在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮
上一個(gè)：裝配設(shè)備中硅鋁合金的典型應(yīng)用
下一個(gè)：非均質(zhì)材料間熱應(yīng)力的例子