應(yīng)用領(lǐng)域
非均質(zhì)材料間熱應(yīng)力的例子
簡易載體應(yīng)用–銅板上的氧化鋁電路板 在~320oC的焊接溫度下–板及載體為平整的 在室溫20度下，板及載體會(huì)彎曲0.4mm-，導(dǎo)致接合界面有270mpa的壓力在一般環(huán)境溫度范圍((-40oCto125oC)下進(jìn)行操作，這個(gè)應(yīng)力在+/-80MPa上浮動(dòng)該熱循環(huán)會(huì)導(dǎo)致界面的機(jī)械失效，引起局部溫度升高，導(dǎo)致電路性能降低，最終導(dǎo)致電子組件失效使載體與電路板的CTE相匹配，可以使這些應(yīng)力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取決于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滾制過的GL27以改善組件的剛度(或者減輕重量)。
上一個(gè)：半導(dǎo)體工藝應(yīng)用
下一個(gè)：激光測距儀